環(huán)氧乙烷殘留量測(cè)試儀適用于醫(yī)藥、醫(yī)療器械生產(chǎn)行業(yè)及相關(guān)企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行環(huán)氧乙烷殘留檢測(cè)分析。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)，可靠性高，測(cè)試數(shù)據(jù)精度高、性?xún)r(jià)比高，儀器配置高靈敏度氫火焰離子化檢測(cè)器（FID）并具有自動(dòng)點(diǎn)火功能。
• 本機(jī)采用本機(jī)采用7寸觸摸屏液晶顯示器，動(dòng)畫(huà)實(shí)時(shí)顯示，動(dòng)態(tài)顯示逼真圖形顯示所有儀器參數(shù)，人機(jī)交換方便。
• 靈活組合的進(jìn)樣系統(tǒng)，本機(jī)配除通用型進(jìn)樣接口外，另增加接口協(xié)議對(duì)接，方便自動(dòng)進(jìn)樣器的安裝，閥中心切割等擴(kuò)充要求。
• 高精度數(shù)字精密閥穩(wěn)流氣路，載氣采用二級(jí)穩(wěn)壓穩(wěn)流的方式，采用高精度數(shù)字精密膜片控制閥件，每次的裝配都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的線下試驗(yàn)，以確保每套儀器氣路的重現(xiàn)性，特殊的安裝工藝避免在長(zhǎng)途運(yùn)輸中由于顛簸震動(dòng)而導(dǎo)致未到客戶(hù)已經(jīng)磨損的現(xiàn)象。
• 氣路管線及真空焊接技術(shù)，儀器中使用的氣路管路均采用免清洗的高亮度不銹鋼管線，給高純氣體真正的提供一個(gè)干燥潔凈的載體，每一段管路均經(jīng)過(guò)線切割技術(shù)使其接口切口整齊，真空焊接技術(shù)的運(yùn)用*打破以往氬弧焊接及銀焊帶來(lái)的高溫沙眼及漏堵現(xiàn)象，使得儀器可以在高溫下常年工作而不被燒壞。
• 儀器具有載氣氣路低壓、斷氣保護(hù)功能。
• 儀器具有高溫保護(hù)功能，任何一路溫控超過(guò)設(shè)定溫度一定范圍（設(shè)定值為20℃），儀器將斷電保護(hù)停止運(yùn)行并報(bào)警。
• 響應(yīng)信號(hào)可達(dá)1500 mV寬量程，一致性好，能滿(mǎn)足高純度樣品分析需要。
• *的操作控制系統(tǒng)軟、硬件設(shè)計(jì)，儀器在運(yùn)行過(guò)程中對(duì)系統(tǒng)自動(dòng)實(shí)施全程軟件監(jiān)控，從根本上杜絕了儀器溫度及操作參數(shù)失控現(xiàn)象。實(shí)現(xiàn)了無(wú)“過(guò)失”過(guò)溫保護(hù)，以及*的主動(dòng)式過(guò)溫保護(hù)功能和雙硬件自鎖過(guò)溫控制結(jié)構(gòu)，確保儀器在無(wú)人值守時(shí)安全運(yùn)行。
• 儀器的信號(hào)輸出可與各種色譜數(shù)據(jù)處理機(jī)和色譜工作站等外圍數(shù)據(jù)處理設(shè)備或繪圖設(shè)備方便連接。
• 其標(biāo)準(zhǔn)配置色譜網(wǎng)絡(luò)反控版工作站，可對(duì)儀器進(jìn)行所有數(shù)值參數(shù)的設(shè)定，控制運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)雙向通訊，雙向保護(hù)，人機(jī)互換方便使用，智能化數(shù)據(jù)處理，處理功能強(qiáng)大，可依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣品，直接檢測(cè)輸出分析對(duì)象中各類(lèi)殘留溶劑的名稱(chēng)、溶劑殘留含量（ug/g）等，便于試驗(yàn)人員參考檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，儀器可用于溶劑純度檢測(cè)。

  測(cè)試應(yīng)用：

  應(yīng)用范圍

  適用各類(lèi)醫(yī)療器械、醫(yī)藥生產(chǎn)企業(yè)及相關(guān)企業(yè)滅菌環(huán)氧乙烷殘留

  技術(shù)指標(biāo)：

  色譜柱室 溫度	控溫范圍	室溫+8℃～450℃
  	控溫精度	優(yōu)于±0.1℃
  	溫度梯度	柱有效區(qū)域不大于2%
  	溫度偏差	設(shè)定溫度與顯示溫度之間偏差不大于1℃
  	溫度偏差	設(shè)定溫度與實(shí)際溫度之間偏差不大于2%
  程序升溫階數(shù)		16階
  升溫速率		0.1～40℃/min
  線性程序升溫范圍		每分鐘30℃時(shí)低于150℃ 每分鐘15℃時(shí)低于300℃ 每分鐘10℃時(shí)低于350℃
  初溫終溫控制時(shí)間		0～600 min
  程序升溫的重復(fù)性		不大于2%
  降溫速度		由300℃降至50℃所需時(shí)間不大于15 min
  氣化室	控溫精度	±0.1℃（室溫+15℃～200℃）
  		大于200℃為±0.2℃
  檢測(cè)室	控溫精度	±0.1℃（室溫+15℃～200℃）
  		大于200℃為±0.2℃
  氫火焰離子檢測(cè)器（FID）	檢測(cè)限	不大于5×10-12g/s（苯）
  	噪聲	不大于0.020 mV
  	漂移	不大于0.15 mV/h
  主機(jī)	電源	AC 220V 50Hz
  	外形尺寸	595mm (L) × 495 mm (W) × 480 mm (H)
  	主機(jī)重量	55 kg
  通訊接口		以太網(wǎng)，IEEE802.3