硅片厚度測(cè)試儀 測(cè)厚儀 測(cè)試原理

    機(jī)械接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

硅片厚度測(cè)試儀 測(cè)厚儀 產(chǎn)品特征

7寸液晶觸摸屏顯示，一鍵化操作

嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力

測(cè)試過程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

測(cè)試數(shù)據(jù)精確穩(wěn)定，每次測(cè)量前測(cè)量頭自動(dòng)清零

實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)

系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、儲(chǔ)存、打印等許多實(shí)用功能

微型打印機(jī)方便測(cè)試結(jié)果快捷輸出

設(shè)備內(nèi)置歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、查詢，并可搜索歷史數(shù)據(jù)

測(cè)試應(yīng)用

   薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測(cè)試

技術(shù)參數(shù)

測(cè)試范圍： 0～2 mm（標(biāo)配）

分 辨 率： 0.1 μm （0.01um可選）

測(cè)量速度：10 次/min

測(cè)量壓力：17.5±1 kPa

測(cè) 量 頭： 50 mm²（球形測(cè)頭可選）

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

    該設(shè)備滿足多項(xiàng)國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547

產(chǎn)品配置

   標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)

   選購(gòu)件：測(cè)量頭

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